近年來(lái)，我國(guó)電力電子技術(shù)發(fā)展迅猛，可控硅開(kāi)關(guān)、固態(tài)繼電器等電力電子開(kāi)關(guān)以其過(guò)“零＂投切、有效阻止涌流和過(guò)電壓現(xiàn)象產(chǎn)生的優(yōu)良特性，越來(lái)越受到低壓無(wú)功自動(dòng)補(bǔ)償裝置生產(chǎn)廠商的重視，正逐漸的取代交流接觸器而成為電容器的投切開(kāi)關(guān)。
![可控硅開(kāi)關(guān)]( "可控硅開(kāi)關(guān)")
反并聯(lián)可控硅開(kāi)關(guān)加上具有過(guò)零檢測(cè)功能的驅(qū)動(dòng)電路，即成為一個(gè)典型的具有“零壓差”投入，零電流退出功能的電力電子投切開(kāi)關(guān)，具有較高的dV/dt和dl/dt承受能力，可有效的抑制電容器投入時(shí)的浪涌電流和過(guò)電壓的產(chǎn)生及退出時(shí)的拉弧電流。常規(guī)的做法是將反并聯(lián)的可控硅模塊外部配裝專用的觸發(fā)線路板。
投切專用的固態(tài)繼電器是將上述開(kāi)關(guān)的反并聯(lián)的可控硅模塊及外部配裝專用的觸發(fā)線路板的全部器件以固態(tài)繼電器的標(biāo)準(zhǔn)封裝形式封裝在一個(gè)殼體內(nèi)，內(nèi)置阻容吸收，故結(jié)構(gòu)緊湊，綜合成本較低，外形上有方型或長(zhǎng)條型以適合不同用戶的聯(lián)接需要。具有體積小、耐蝕防潮、安裝使用方便等特點(diǎn)，是目前可控硅開(kāi)關(guān)的常用封裝形式。
上述兩種電力電子投切開(kāi)關(guān)的工作原理完全相同，都是以具有零檢測(cè)功能的觸發(fā)電路控制反并聯(lián)的可控硅無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)。優(yōu)點(diǎn)是投切電容器時(shí)“零壓差投入、零電流切除，實(shí)現(xiàn)無(wú)涌流或小涌流投切，提高了電容器壽命，無(wú)觸點(diǎn)無(wú)拉弧、開(kāi)關(guān)速度高、反應(yīng)時(shí)間快、干擾小、小體小、耐腐蝕，壽命長(zhǎng)、可靠性高，易于與計(jì)算機(jī)接口、適用于智能型無(wú)功控制器或配電綜測(cè)儀對(duì)電網(wǎng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償和遠(yuǎn)程控制。另外可方便地實(shí)現(xiàn)單相分相補(bǔ)償或三相共補(bǔ)。缺點(diǎn)是工作中功耗較大，使用時(shí)需加裝散熱器，成本也比適用交流接觸器高很多。但由于其性能優(yōu)越，應(yīng)用者眾多。
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